마이크로스트립 임피던스 계산기 | rfcalclab.com

마이크로스트립 계산기 사용 방법

분석을 위해 트레이스 폭(W), 기판 높이(h), 유전율(εr)을 입력하여 특성 임피던스(Z0)를 구하세요. 합성(Synthesis)을 사용하면 특정 Z0에 필요한 폭을 찾을 수 있습니다.

FR-4나 알루미나 같은 재료 프리셋을 선택하면 일반적인 유전율 값이 채워집니다. 유효 유전율(εeff)은 기판과 공기 양쪽에서 이동하는 전계를 모두 고려합니다. 일반적으로 트레이스가 넓을수록 임피던스가 낮아지므로, 표준 FR-4(εr ≈ 4.4) 위에서 50 Ω을 얻으려면 트레이스 폭이 기판 높이의 약 두 배가 되어야 하며, 정확한 값은 동손과 유전 손실을 모두 좌우합니다.

이 계산기는 W/h 비가 0.1에서 10 사이인 일반적인 PCB 형상에서 매우 정확한 Hammerstad-Jensen 공식을 사용합니다. 실무에서 50 Ω은 대부분의 RF 시스템의 표준 목표 임피던스이며, 디지털 인터페이스는 흔히 단일 종단 50 Ω 또는 차동 100 Ω을 사용합니다. Z0은 폭 W가 커질수록 감소하고 기판 높이 h가 커지거나 εr이 높아질수록 영향을 받으므로, 합성 기능을 사용하면 수동 반복 없이 목표 임피던스에 빠르게 도달할 수 있습니다. 합성 모드는 목표 임피던스와 기판 파라미터로부터 필요한 폭을 직접 역산하므로, 임피던스 정합이 중요한 고속 신호 라인이나 RF 급전선을 설계할 때 특히 유용합니다.

자주 묻는 질문

마이크로스트립 선로란?

마이크로스트립은 PCB 기술로 제작할 수 있는 전송 선로 유형으로, 유전체 층에 의해 접지면과 분리된 도체 스트립으로 구성됩니다.

RF에서 50옴이 표준인 이유는?

50옴은 공기 충전 동축 케이블에서 전력 처리 능력(30옴에서 최대)과 저손실(77옴에서 최소) 사이의 타협점이며, RF 측정 장비의 범용 표준이 되었습니다.

유전상수가 선폭에 미치는 영향은?

높은 유전상수(εr)는 동일한 목표 임피던스에 대해 더 좁은 선폭을 만듭니다. 더 컴팩트한 설계가 가능하지만 작은 선폭으로 인해 도체 손실이 증가할 수 있습니다.